6 月 19 日，荣耀与中国移动在上海联合举办 “中国移动 & 荣耀 AI 终端战略合作发布会”。
此次发布会的主要内容可以看做双方智能体互联互通合作之后的又一次战略升级，标志着全球网络规模与客户规模最大的移动通信运营商与全球领先的 AI 终端生态公司将依托各自核心优势，围绕 AI 终端的产品创新、生态共建与商业模式落地展开深入合作。
对此荣耀 CEO 李健表示：“AI 是一场前所未有的科技革命，将深刻重构产业格局。运营商和 AI 终端企业不仅是互利共生的坚实伙伴，更是引领产业变革的中坚力量。” 而双方在泛全联盟生态合作建设、AI 智能体互联互通等方面已经取得了显著成果。未来将会 打开三个边界，荣耀将联手中国移动推进 AI 终端生态建设。
而在此次发布会上，李健再度提及了 Magic V5 折叠屏手机这一重磅产品。该新品已于近日官宣将于 7 月 2 日正式到来。而对于该款产品的定位，李健曾给予 “全球最轻薄的折叠屏手机，也是 “行业最强”AI 智能体手机” 的高度评价。同时最轻薄也与即将发布的友商新品针尖对麦芒，究竟谁能得到最轻薄大尺寸折叠屏机型的称号无疑值得期待。
近日荣耀官方也先后公布了 Magic V5 的部分关键特质，AI 方面将推进端云大模型持续进化，突破 AI 生产力场景三大关键技术，即全栈个人知识库、全域智能体协同、全品牌终端互联。而在配置方面近日荣耀官方尚未进行过多宣传，参考以往爆料，据悉荣耀 Magic V5 折叠屏手机将会搭载 4.47GHz 的高通骁龙 8 至尊领先版处理器，更高的频率也对该机的散热规格提出了更高要求。除此之外，该机还将搭载 6100mAh 左右容量的电池方案，支持 66W 有线充电功能，内屏为一块 7.95 英寸 2K 大折叠屏，后置 5000 万主摄方案，采用侧边指纹识别，支持北斗卫星通讯功能。配色为绒黑、暖白、曙光金、丝路敦煌四种颜色可供选择。
荣耀 Magic V5 折叠屏手机的更多配置细节仍有待官方爆料。